移遠3G通信模組WCDMA/HSDPA UC15 返回列表頁

產(chǎn)品概述

UC15 是一款高性價比的 UMTS/HSDPA 模塊，支持大下行速率 3.6Mbps 和大上行速率 384Kbps，在封裝和尺寸上*兼容移遠通信 GSM/GPRS M10 模塊，同時滿足 GSM/UMTS 兩種網(wǎng)絡(luò)制式的需求，使產(chǎn)品由 2G 向 3G 的平滑過渡變得輕松、可行。

UC15 采用 LCC 封裝，能滿足當代大規(guī)模生產(chǎn)的自動化貼片需求，特別易于 SMT 焊接、方便售后維護。模塊背面預留多個散熱地焊盤，方便大功率高速率狀態(tài)下的整體散熱。此外，該模塊還具有功耗低、尺寸小、機械強度高、集成度高等顯著特點。

UC15 內(nèi)嵌豐富的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，集成多個工業(yè)標準接口 (USB/UART/PCM/Analog Audio/網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)指示)，并支持多種功能 (如 Windows XP， Windows Vista， Windows 7/8/8.1/10， Windows CE， Linux， Android 等操作系統(tǒng)下的 USB 驅(qū)動，eCall/QuecFOTA/SSL/DTMF/MMS 等)，*地拓展了其在 M2M 領(lǐng)域的應(yīng)用范圍，如車載、安防、無線抄表和無線 POS 機等。

主要優(yōu)勢

● 支持 UMTS/HSDPA 和 GSM/GPRS/EDGE 網(wǎng)絡(luò)制式
● 緊湊的 SMT 物理尺寸，小型終端產(chǎn)品的理想選擇
● 在惡劣環(huán)境中仍能提供高質(zhì)量的數(shù)據(jù)和圖像傳輸
● 通過提供參考設(shè)計、評估板和及時的技術(shù)支持可滿足客戶產(chǎn)品快速上市的要求
● 易于焊接的 LCC 封裝形式