詳細(xì)描述

本產(chǎn)品可在硅片、塑料、陶瓷、玻璃、石英、Ⅲ-Ⅴ族化合物及金屬等材料表面鍍制AI、Au、Cr、Ti、Ni、Cu、W、SiO2、各種金屬、非金屬，單層、多層膜。它具有均勻性好、濺射速率高、基片升溫低、靶材節(jié)省等特點(diǎn)。

本產(chǎn)品通過(guò)對(duì)真空系統(tǒng)、工作壓強(qiáng)、射頻電源匹配、氣體流量及工藝過(guò)程的全自動(dòng)控制，使工藝的重復(fù)性、穩(wěn)定性、可靠性得到有效保證。

本設(shè)備的數(shù)字化參數(shù)界面和自動(dòng)化操作方式為用戶提供了優(yōu)良的研發(fā)和生產(chǎn)平臺(tái)。 

本產(chǎn)品通過(guò)軟、硬件相互配合的互鎖、智能監(jiān)控、在線狀態(tài)記憶、斷點(diǎn)保護(hù)等設(shè)計(jì)，結(jié)合各種硬保護(hù)裝置、使設(shè)備的安全性、可靠性得到有效保證。 

本設(shè)備主要用于微電子、光電子、通訊、微機(jī)械等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。

產(chǎn)品主要性能指標(biāo)