產(chǎn)品介紹：
應(yīng)用領(lǐng)域
陶瓷激光切割機主要應(yīng)用于氧化鋁、氮化鋁，氧化鋯等陶瓷電路基板，PCB電路板和其他半導(dǎo)體襯底材料的切割、劃片和鉆孔。DPC、COB基板的切割打孔劃線。
特點：
自動調(diào)焦，自動上下料機構(gòu)；
高精度直線電機，定位精度±1um；
進口固態(tài)激光器，激光品質(zhì)高，聚焦光斑較細。整機具有光束質(zhì)量好、運動精度高、劃片（切割）速度快、切割質(zhì)量好、性能穩(wěn)定等優(yōu)點。
主要技術(shù)參數(shù)：
切割速度：50-250mm/s
切割線寬：0.02-0.12mm
切割深度＜2mm
鉆孔孔徑：最小0.2mm
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