設(shè)備的主要功能：

1、集銑槽、吸塵清潔、深度檢測、點(diǎn)焊、模塊沖切、封裝、測試于一體。
 2、專業(yè)的夾具設(shè)計，使銑槽深度不受卡片厚度、大小影響銑槽精度。
 3、預(yù)設(shè)4種標(biāo)準(zhǔn)模塊的銑槽程序，可根據(jù)實(shí)際需要調(diào)用，參數(shù)修改方便。
 4、兩組獨(dú)立的X、Y，Z工作臺，可選擇上層和下層分開單獨(dú)銑槽，有效提高生產(chǎn)效率并解決了銑槽中心位修改困難的難題。

5、Z軸銑槽深度由高精度伺服帶動導(dǎo)軌、絲桿完成動作，解決了換刀煩瑣的難題。
 6、 封裝前槽位檢測功能，無槽不封裝。
 7、模塊步進(jìn)采用準(zhǔn)確的光電傳感器監(jiān)控，好壞自動識別。

8、上膠采用的平面結(jié)構(gòu)和多個加熱頭，解決高溫膠上膠難題。更換焊頭時不用進(jìn)行平面調(diào)整。

9、芯片搬送采用伺服帶動高精度導(dǎo)軌、絲桿，搬送位置直接修改參數(shù)。

10、熱焊采用平面結(jié)構(gòu)，確保封裝無開膠現(xiàn)象，熱焊頭帶有X,Y方向微調(diào)功能，大小焊頭更換方便快捷，更換焊頭不用重新調(diào)整平面，多組熱焊保證了封裝質(zhì)量。

11、卡片傳送由伺服帶動皮帶完成動作  ，確保了機(jī)械的安全性、穩(wěn)定性。

12、個性完善的軟件設(shè)計，使機(jī)械操作更加快捷、方便。

13、芯片ATR檢測裝置，確保機(jī)械封裝的合格率。
 14、的拉卡結(jié)構(gòu)，避免了由于靜電出現(xiàn)的拉卡雙張現(xiàn)象。
 15、芯片好壞自動識別，壞模塊自動剔除并收集。

16、熱焊前檢測卡基有無芯片，無芯片不焊接。

17、重卡檢測功能。

設(shè)備主要配置

主控  系統(tǒng)：中國臺灣臺達(dá)PLC

伺服  系統(tǒng)：中國臺灣臺達(dá)

吸  塵  機(jī)：國產(chǎn)

氣       缸：日本SMC

歸零感應(yīng)器：日本神視

光纖傳感器：日本神視

絲       桿：中國臺灣上銀

導(dǎo)軌  滑塊：中國臺灣上銀

電       源：中國臺灣明緯

電  磁  閥：日本SMC

真空產(chǎn)生器：日本SMC

模      具：源明杰產(chǎn)

技術(shù)參數(shù)：

外型尺寸：約L2200*W1200*H1800mm

重    量：約1500kg

電     源：AC220V 50/60HZ 20A
 功    率：約3.5KW

壓縮空氣：6㎏/C㎡

耗  氣 量：約110L/min

控制方式：雙軸定位+PLC控制
 機(jī)械調(diào)整：0.01㎜

精    度：伺服每分步=0.01mm

適用材料：各種規(guī)格型號的芯片，ISO標(biāo)準(zhǔn)卡基
 操作人員：1 人

生產(chǎn)速度：2500張/小時

產(chǎn)品合格率：99%