DEK印刷機方案

走近DEK位于Semicon的展臺，Z為醒目的當屬三臺設備：一臺Galaxy印刷機、一臺Photon印刷機以及可與他們搭配使用的晶圓處理設備（由CHAD公司提供）。

首先要介紹的是基于Photon印刷機的晶圓背覆印刷方案。DEK提供的資料顯示，這套方案利用了DEK的高速同步模式識別技術以及成熟的高質量位置編碼器技術。前者可幫助減少基準點對準和電路板定位時間，后者則能夠為晶圓級芯片級封裝和01005元器件進行的可重復印刷。而DEK中國區(qū)總經(jīng)理沈惠磐則表示，Photon平臺的優(yōu)勢是其高度的靈活性，這一特性在此也得到了集中體現(xiàn)。沈惠磐稱，這套方案能夠支持包括環(huán)氧樹脂和膠水在內(nèi)的各種液態(tài)材料的印刷?！耙阎挠∷⒉牧蟌多有3－5種。但是隨著技術的發(fā)展，制造商的需求正在發(fā)生變化。"他說，“當制造商提出來要印刷一種粘度和其他特性不同的新材料時，設備廠商就要隨機應變。很顯然，Photon已經(jīng)做到了這一點。"

DEK于2004年Semicon China上宣布推出微米級的絲網(wǎng)印刷機Galaxy。此次展出的是配合DirEKt印刷技術的半導體植球方案。沈惠磐稱，目前客戶已經(jīng)能夠基于這臺設備進行0.25mm、以及0.25mm以下直徑（比如0.17mm）植球的大批量生產(chǎn)。他更進一步表示，其所在的這家公司已經(jīng)實現(xiàn)了基于Galaxy印刷機的0.07mm直徑的實驗室植球生產(chǎn)?！暗氰b于半導體行業(yè)的特殊性，我們還需要在良率問題上進行進一步的研究。"他說。

由CHAD提供的晶圓處理器被放置在上述兩臺印刷機之間——無論背覆或是植球，這臺處理器都能根據(jù)制造的要求計算晶圓片數(shù)并完成Z終的定位。

“晶圓處理器實際上起到的是一個機械手的作用。"沈惠磐表示。他表示，之所以一同展出這臺設備，主要是為了體現(xiàn)DEK在高度靈活性方面為電子制造商所帶來的價值。“隨著技術的進步，電子制造業(yè)對于設備的要求也在不斷發(fā)生著變化。他們可能今天會有這樣的要求，明天又有那樣的要求。很顯然，僅僅擁有某個單一功能的機器是無法滿足用戶這樣多變的要求的。"沈惠磐解釋說，“DEK價值正在于此——同樣的印刷機，在經(jīng)過不同的配置之后，能夠實現(xiàn)不同的功能，比如被覆或者植球。"