當(dāng)今的撓性板，形狀越來越復(fù)雜，交貨期越來越短。傳統(tǒng)的撓性板加工技術(shù)采用機(jī)加工方法開覆蓋膜窗口、加工外型，已經(jīng)不能滿足市場(chǎng)要求：一是因?yàn)殚_模具周期較長；二是因?yàn)殚_口復(fù)雜的撓性板需要的模具必然更復(fù)雜，對(duì)于小和中等批量來說，費(fèi)用相當(dāng)可觀；三是特別復(fù)雜的開口由于形狀 、尺寸的因素，用模具加工實(shí)現(xiàn)難度越來越大。

    MicroVector設(shè)備，用大功率紫外激光加工撓性電路板，適合中小批量及樣品制作； MicroVector型FPC激光設(shè)備可以應(yīng)用在撓性板生產(chǎn)中的多個(gè)領(lǐng)域，包括FPC 外型切割，輪廓切割，鉆孔等等。

特點(diǎn)：

采用激光切割方便快捷，縮短了交貨期

切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀

集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光電技術(shù)于一體， 具有高精度、高靈活性

技術(shù)參數(shù)：