特點(diǎn):
高產(chǎn)能
- 在提高工作效率的同事保證精確度和可重復(fù)性
- 產(chǎn)能> 18片/時(shí)
- 可持續(xù)自動(dòng)裝卸裝置
- 可加工材料包括SECS/GEM
高穩(wěn)定性
- 晶元的識別和校正系統(tǒng)穩(wěn)定性高;
- 外形劃片的自動(dòng)定位精準(zhǔn)度高;
- 可在2~6英寸的晶元上進(jìn)行自動(dòng)對焦;
- 可持續(xù)保證劃片的*質(zhì)量;
- 優(yōu)良的粉塵凈化系統(tǒng);
- 可zui小化減少光學(xué)鏡片的污染;
- 無粉塵殘留;
- 可有效提高生產(chǎn)時(shí)間,減低報(bào)廢率;
- 專注提升設(shè)備穩(wěn)定性;
- 專注提升微??刂葡到y(tǒng)
技術(shù)方案
- 藍(lán)寶石切割
- 采用康耐視自動(dòng)識別技術(shù)
- 背面識別和校正技術(shù)
解決方案
- 正反面劃片
- 藍(lán)寶石裸石劃片
- 藍(lán)寶石基石劃片
- SWE加工技術(shù)
- 金屬熔覆技術(shù)
技術(shù)參數(shù)
產(chǎn)能 | > 18片/時(shí) |
劃線深度 | 25±2μm |
切口寬度 | <8.0μm |
旋轉(zhuǎn)精度 | 0.3毫弧度 |
XY工作幅面 | 110*110mm |
工作臺重復(fù)精度 | ±0.5μm |
電源 | 100-120Vac(15A);200-240Vac(7.5A),50/60Hz,單相,可靠接地 |
環(huán)境溫度 | 20-30℃ |
相對濕度 | <80% |
晶元真空度 | 24“Hg,1.1CFM,可調(diào)節(jié)至15"Hg |
雜質(zhì)真空度 | 26"Hg,4.5CFM,可調(diào)節(jié)至2CFM |
工作氣壓 | 30PSI,可調(diào)節(jié)至10psig至154SCSH |
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