DS810精密劃片機(jī)Precision Dicing Saw

DS810型精密劃片機(jī)，是根據(jù)目前劃片工藝要求新研制的一款8英寸經(jīng)典機(jī)型。

采用DS-100-8軟件控制系統(tǒng)，以鼠標(biāo)鍵盤相結(jié)合的操控方式，適合用戶自主編程設(shè)計(jì)，操作方式簡單靈活。

本機(jī)使用領(lǐng)域廣泛，市場上*穩(wěn)定使用，機(jī)器操作簡便，配備自動(dòng)對焦功能，對準(zhǔn)方便，軟件里嵌入多套特殊程序，方便特種工藝切割。針對特定材料的切割有獨(dú)立的軟件功能。

特點(diǎn)：

l 全中文界面，操作簡便

l 主軸氣壓、水壓、電流時(shí)時(shí)監(jiān)測，減少主軸損傷

l 設(shè)備結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，方便維護(hù)保養(yǎng)，減少故障率

l 切割范圍均可根據(jù)客戶需求進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整，提高生產(chǎn)效率

l 可做200×200方吸盤，增強(qiáng)功能

l 自動(dòng)對焦功能

機(jī)器安全保護(hù)

低氣壓、低水壓報(bào)警，工作臺伺服、轉(zhuǎn)臺伺服、主軸驅(qū)動(dòng)、測高系統(tǒng)、控制系統(tǒng)的故障報(bào)警的安全保護(hù)功能。

可精密切割材料

藍(lán)玻璃、硅片、PCB板、LED基板、鈮酸鋰、氧化鋁、陶瓷、石英、藍(lán)寶石、晶體

應(yīng)用領(lǐng)域：

光學(xué)光電、通訊、IC、LED、NTC、光伏、科研、閃爍晶體

使用條件：

1. 請將機(jī)器設(shè)在20~25℃的環(huán)境中，并將波動(dòng)范圍控制在±1℃以內(nèi)；室內(nèi)濕度＜80%，無凝結(jié)。

2. 請使用大氣壓露點(diǎn)在-15℃以下，殘余油分為0.1ppm，過濾精度在0.01μm/99.5以上的清潔壓縮空氣。

3. 請將切削水的水溫控制為室溫+2℃（波動(dòng)范圍在±1℃以內(nèi)），冷卻水的水溫控制為與室溫相同（波動(dòng)范圍控制在±1℃以內(nèi)）。
4. 請避免設(shè)備受到重力撞擊以及外界任何威脅振動(dòng)。請不要將設(shè)備裝在鼓風(fēng)機(jī)、通風(fēng)口、產(chǎn)生高溫的裝置以及產(chǎn)生油污的裝置附近。
5. 請把本設(shè)備安裝在有防水性地板以及有排水處理的場所。

6. 請嚴(yán)格按照我們的產(chǎn)品使用說明書進(jìn)行操作。