特點(diǎn)：

1. 激光切割機(jī)YSATM-4C，雙平臺，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。

2.高性能激光器: 采用國際的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是切割品質(zhì)的保證。

2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開窗、指紋識別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。

3.自動定位：采用高精度CCD自動定位、對焦，使定位快速準(zhǔn)確精度高，無需人工干預(yù)。4.操作簡單，實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。

5.分塊、分層、塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。

6.產(chǎn)品可以矩陣排列多個進(jìn)行自動定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割

7.廢氣處理系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對操作人員的危害及對環(huán)境的污染。

項(xiàng)目技術(shù)參數(shù) ：

主體尺寸（長*寬*高）1680mm * 1650mm * 1800mm

激光機(jī)重量2000KG

激光機(jī)供應(yīng)電源AC220V / 3.5KW

激光源紫外激光器

激光器功率10W / 15W（紫外）

材料厚度≤1.5mm（視實(shí)際材料而定）

掃描速度1-900毫米/毫秒

整機(jī)精度±20μm

平臺定位精度±2μm

平臺重復(fù)精度±2μm

切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（雙平臺）

切縫寬度20±5μm