1. 激光切割機(jī)YSV-4A，雙平臺(tái)，大幅提高生產(chǎn)效率，是專為FPC和PCB加工量身打造的設(shè)備。

2. 高效、快速的FPC/PCB外型切割、鉆孔及覆蓋膜開(kāi)窗、指紋識(shí)別芯片切割、TF內(nèi)存卡分板、手機(jī)攝像頭模組切割等應(yīng)用。

3. 分塊、分層、塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無(wú)毛刺、無(wú)溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個(gè)進(jìn)行自動(dòng)定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案等外型的切割

4. 高性能激光器: 采用國(guó)際的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)是切割品質(zhì)的保證。

5. 快速與高精度：高精度、低漂移的振鏡與快速的無(wú)鐵心直線電機(jī)系統(tǒng)平臺(tái)組合，在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度。

6. 自動(dòng)定位：采用高精度CCD自動(dòng)定位、對(duì)焦，使定位快速準(zhǔn)確精度高，無(wú)需人工干預(yù)，操作簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)同類型一鍵式模式，大大提高生產(chǎn)效率。

7. 廢氣處理系統(tǒng)：吸風(fēng)系統(tǒng)可以將切割廢氣全部消除，避免了對(duì)操作人員的危害及對(duì)環(huán)境的污染。

8. 自動(dòng)化程度高：振鏡自動(dòng)校正、自動(dòng)調(diào)焦、全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，采用激光位移傳感器自動(dòng)調(diào)整焦點(diǎn)到臺(tái)面的高度，實(shí)現(xiàn)快速對(duì)位，省時(shí)省心。

9. 簡(jiǎn)單易學(xué)軟件：自主研發(fā)的基于Windows系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強(qiáng)大多樣，操作簡(jiǎn)單方便。

項(xiàng)目技術(shù)參數(shù)

型號(hào):YSATM-4C
主體尺寸（長(zhǎng)*寬*高）1680mm * 1650mm * 1800mm
激光機(jī)重量2000KG
激光機(jī)供應(yīng)電源AC220V / 3.5KW
激光源紫外激光器
激光器功率10W / 15W（紫外）
材料厚度≤1.5mm（視實(shí)際材料而定）
掃描速度1-900毫米/毫秒
整機(jī)精度±20μm
平臺(tái)定位精度±2μm
平臺(tái)重復(fù)精度±2μm
切割幅面350mm * 400mm / 350mm * 400mm（雙平臺(tái)）
切縫寬度20±5μm
定位自動(dòng)定位
補(bǔ)償自動(dòng)補(bǔ)償漲縮
聚焦光斑直徑20±5μm
環(huán)境溫度/濕度20±2℃/ <60％
振鏡掃描區(qū)域50mm * 50mm
必須硬件和軟件含PC和CAM軟件
行程X軸（mm）700
Y1軸（mm）450
Y2軸（mm）450
Z軸（mm）50
速度X / Y軸空程速度（mm / s）800
Z軸空程速度（mm / s）150
工作平臺(tái)雙平臺(tái)切換