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半導(dǎo)體晶片基底厚度測(cè)量返回列表頁

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更新時(shí)間：2022-05-30 19:00:03瀏覽次數(shù)：185次

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應(yīng)用*的SCI測(cè)試技術(shù)，*次實(shí)現(xiàn)了在高反饋速率下（16KHz），得到高精度的分析（50nm）。
任何晶片基底厚度超過3um的，均可以用此設(shè)備研究。同時(shí)可以得到表面細(xì)微缺陷型貌圖。晶片大小尺寸從2“到12"均可手動(dòng)放置分析測(cè)試，6“到12"有全自動(dòng)在線分析系統(tǒng)，專業(yè)應(yīng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)。升級(jí)型號(hào)還配置上下兩個(gè)光學(xué)探頭，可分別從晶片兩面原位分析，同時(shí)可以得到金屬層厚度和晶片總厚度。此系統(tǒng)在半導(dǎo)體檢測(cè)行業(yè)是一個(gè)革新性的設(shè)備。
產(chǎn)品特性：
1，多種掃描模式，可以精細(xì)掃描到幾百萬個(gè)點(diǎn)。
2，可以配置CCD相機(jī)選定和觀測(cè)掃描區(qū)域
3，提供詳細(xì)的指標(biāo)數(shù)據(jù)，包括：于晶片厚度，彎曲/平坦度，表面型貌，表面粗糙度檢測(cè)
4，可得到2維的彩色對(duì)比圖，反應(yīng)整個(gè)晶片的厚度分布；3維的彩色型貌，反應(yīng)整個(gè)晶片的表面分布
5， ASCII和EXCEL數(shù)據(jù)輸出格式
6，非常方便驗(yàn)證數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性
7，具有內(nèi)部聯(lián)網(wǎng)功能 hspace=0

產(chǎn)品規(guī)格：
1， zui小厚度層：3um
2，光斑大?。?0um
3， zui大檢測(cè)速率：4KHz， 16KHz（因型號(hào)而異）
4，準(zhǔn)確性：0.2um
5，重復(fù)性：0.05um，0.1um（因型號(hào)而異）
6，相干光波長(zhǎng)：1300nm